导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。 据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的