全志V851S：硬件工程师必须了解的嵌入式核心设计解析

V851S是全志科技推出的一款面向智能视觉处理领域的嵌入式SoC芯片，集成了高性能的处理器核心和丰富的接口，适用于多种成本敏感型的AIoT应用。 **一、核心性能参数** * **处理器核心**：采用**ARM Cortex-A7**主处理器，搭配**专用AI协处理器**，能够高效处理复杂的图像识别和智能分析任务。 * **视频处理**：支持**H.265/H.264**视频编码和解码，最高支持**5M像素**（2560x1920）分辨率的视频处理，在保证画质的同时有效降低存储和带宽占用。 *

海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TPS53319DQPR电源芯片现货速发 - 亿配芯城高效采购无忧之选

--- TPS53319DQPR电源芯片现货速发 - 亿配芯城高效采购无忧之选 在当今追求高效率、高密度的电子设备设计中，一款稳定可靠的电源管理芯片（PMIC）是系统稳定运行的基石。德州仪器（TI）推出的 TPS53319DQPR 正是一款备受市场青睐的同步降压转换器，以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及技术方案。 芯片性能参数：高效与稳定的完美结合 TPS53319DQPR是一款集成了上下功率MOSFET的同步Buck（降压）转换器，

RTL8211FD-CG现货热销中｜亿配芯城·官方授权·极速发货

好的，请看以“RTL8211FD-CG现货热销中｜亿配芯城·官方授权·极速发货”为标题的文章： RTL8211FD-CG现货热销中｜亿配芯城·官方授权·极速发货 在当今高速发展的网络时代，稳定、高效的网络连接是各类电子设备的基础。瑞昱（Realtek）推出的RTL8211FD-CG 是一款高性能的单端口千兆以太网物理层收发器（PHY），正成为工业、消费电子及通信设备领域的热门选择。针对市场急需，亿配芯城现提供官方授权正品，现货储备充足，致力于为客户提供极速发货服务。 芯片性能参数解析 RTL8

LSM6DSRTR现货直供亿配芯城 正品低价极速发货

LSM6DSRTR：高性能惯性测量单元(IMU)的全面解析 在现代电子设备中，惯性测量单元（IMU）扮演着至关重要的角色，尤其是在运动感知、姿态检测和导航领域。LSM6DSRTR 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能6轴IMU芯片，它集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计，以其卓越的性能和低功耗特性，在众多应用中脱颖而出。 芯片性能参数 LSM6DSRTR的核心性能参数体现了其先进的技术水平： - 高精度测量：加速度计量程可配置为±2/±4/±8/±16 g，陀螺仪量程

想找DS18B20？亿配芯城现货直发，温度传感无忧选！

在工业控制、环境监测以及智能家居等领域，高精度、高可靠性的温度传感器是不可或缺的核心元件。DS18B20作为一款广泛应用的数字温度传感器，以其独特的性能和便捷的使用方式，成为众多工程师和开发者的首选。本文将详细介绍DS18B20的性能参数、应用领域以及相关技术方案，帮助您全面了解这一优秀器件。 DS18B20芯片性能参数 DS18B20是一款由Maxim Integrated（原Dallas Semiconductor）生产的数字温度传感器，其卓越的性能参数使其在市场上脱颖而出： - 测量范围