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标题:GigaDevice兆易创新GD25LQ20EEIGR芯片IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LQ20EEIGR芯片,是一款具有2MBIT SPI/QUAD接口技术的FLASH存储芯片。这款IC以其高性能、高可靠性和低功耗,广泛应用于各种嵌入式系统、物联网设备、移动设备等领域。 GD25LQ20EEIGR芯片采用了先进的SPI/QUAD接口技术,支持高速数据传输,适用于各种需要存储大量数据的系统。其工作电压范围
标题:立锜RTQ6365GQW芯片IC应用于BUCK电路的技术与方案介绍 随着电子技术的快速发展,电源管理芯片在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。立锜电子的RTQ6365GQW芯片,以其独特的BUCK电路设计和高效率、低噪声等特性,成为了电源管理芯片市场的一颗明星。 立锜RTQ6365GQW芯片是一款高性能的开关电源调整器,具有多种优良特性。首先,其工作频率高,转换效率高,能够提供稳定的5A输出电流,使得电源的功耗降低,提高了电源的效率。其次,该芯片具有出色的负载调节能力,即使在负载变化的
标题:Torex特瑞仕XC9142F36CMR-G电源芯片IC REG BOOST 3.6V 500MA SOT25的技术和应用介绍 随着电子技术的飞速发展,电源管理芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛。Torex特瑞仕的XC9142F36CMR-G电源芯片,以其独特的BOOST架构,3.6V的输出电压以及500mA的输出电流,成为电源管理芯片市场中的一颗璀璨明星。 BOOST电源转换架构是一种常见的电源转换电路设计,它可以将输入电压提高到更高的输出电压,同时保持高效转换。XC9142F36C
标题:Silicon Labs芯科C8051F123-GQ芯片IC:8BIT MCU技术与应用介绍 Silicon Labs芯科推出的C8051F123-GQ芯片IC是一款8BIT MCU,它采用了业界领先的技术和方案,为嵌入式系统应用提供了卓越的性能和功能。 首先,C8051F123-GQ芯片IC具有出色的性能。它采用了高速8位MCU技术,具备高达128KB的FLASH存储器,可以存储大量的程序和数据。此外,它还配备了64TQFP封装的高效数字外设,包括高速SPI、I2C、UART等接口,以
标题:MaxLinear SP3223EEY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20TSSOP的技术与方案应用介绍 MaxLinear是一家在业界享有盛誉的半导体公司,其SP3223EEY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20TSSOP在无线通信领域具有广泛的应用。本文将围绕该芯片的技术特点和方案应用进行介绍。 一、技术特点 SP3223EEY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20TSSOP是MaxLinear公
Mini-Circuits品牌QCN-12D+射频微波芯片RF PWR DVDR 800MHz-1.375GHz 6SMD的技术介绍 Mini-Circuits是一家在射频微波领域享有盛誉的品牌,其QCN-12D+射频微波芯片RF PWR DVDR 800MHz-1.375GHz 6SMD是一款备受瞩目的产品。这款芯片采用了Mini-Circuits一贯的高性能设计理念,适用于各种无线通信系统,如5G、4G、WiFi等。 QCN-12D+芯片是一款功率驱动芯片,具有出色的输出功率和线性度,能够
标题:Infineon(IR) IKWH40N65WR6XKSA1功率半导体IGBT及其TRENCH技术的应用介绍 随着科技的飞速发展,功率半导体器件在各种电子设备中的应用越来越广泛。Infineon(IR)的IKWH40N65WR6XKSA1功率半导体IGBT作为一种重要的功率电子器件,在各种高电压、大电流的场合发挥着关键作用。其采用的TRENCH技术更是提升了其性能和可靠性。 IKWH40N65WR6XKSA1 IGBT的特点在于其高耐压、大电流能力,以及其工作频率的高效性。其采用的新一代
标题:Würth伍尔特750311805电感XFMR FLYBACK DC/DC 166.5UH SM的技术和方案应用介绍 Würth伍尔特750311805电感XFMR FLYBACK DC/DC是一种高性能的电感器,其工作原理和方案应用在许多电子设备中具有重要意义。本文将介绍该电感器的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 166.5UH的磁芯容量:该电感器具有较大的磁芯容量,能够容纳更多的磁通量,从而提高了电感器的稳定性和可靠性。 2. SM材料:该电感器采用高导磁材料SM制成,具有高
Renesas瑞萨电子R5F100ACASP#30芯片IC MCU 16BIT 32KB FLASH 30LSSOP的技术和应用介绍 Renesas瑞萨电子的R5F100ACASP#30芯片是一款高性能的16位MCU,采用32KB Flash和30LSSOP封装,适用于各种电子设备。 该芯片采用Renesas独特的ASP技术,可以实现更快的运行速度和更高的性能。同时,该芯片还具有丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C等,可以满足不同设备的不同需求。 在应用方面,R5F100ACASP#30
标题:Micron品牌MT29F4G08ABBDAH4:D芯片IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA技术与应用介绍 Micron品牌以其卓越的技术实力和产品创新在存储芯片领域享有盛誉。今天,我们将深入探讨Micron的一款重要产品——MT29F4G08ABBDAH4:D芯片IC,它是一款FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA封装的产品。 首先,让我们了解一下MT29F4G08ABBDAH4:D芯片IC的基本技术特性。它是一款FLASH芯片,采用了Mic