欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 28
    2025-04

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解供应链难题,成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链:电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值,首先体现在对制造环节的深度渗透。

  • 25
    2025-04

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,

  • 25
    2025-04

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,

  • 23
    2024-01

    微型量子存储元件的量产之路

    大小只有几毫米的玻璃室中充满了铷原子。 像传统网络一样,未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来,这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产,有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。 光子特别适合传输量子信息。光子可用于通过光缆向卫星或量子存储元件发送量子信息。但光子的量子力学状态必须是尽可能精确地存储,并经过一定时间后再转换回光子。 两年前,巴塞尔大学研究人员证明,使用玻璃室中的铷原子可很好地完成工作

  • 23
    2024-01

    马斯克辟谣:xAI未获5亿美元投资承诺

    近日,有报道称马斯克旗下的人工智能公司xAI已获得5亿美元的投资承诺,旨在实现10亿美元的融资目标。然而,马斯克本人在X上进行了回应,明确表示:“这是假消息。” 此前有报道称,xAI正在与投资者讨论150亿至200亿美元的估值,但具体的投资条款和金额仍有可能在未来几周内发生变化。 对于这一传闻,马斯克直接进行了否认,表示该消息不实。这一表态表明,xAI目前并未获得5亿美元的投资承诺,关于其融资目标的报道可能存在误导。 马斯克对xAI的投资和未来发展一直保持高度关注,并多次在公开场合表示对人工智

  • 19
    2024-01

    是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

    是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

    2024年1月18日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB(高密度可扩展负载均衡器),单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率,性能可随CPU核数量增加线性扩展。 无论是如火如荼的AI深度学习大模型还是方兴未艾的VRAR及越来越丰富的IOT终端设备,亦或是已经非常成熟的多媒体直播、短视频等这些改变人们生活方式的互联网应用,各种应用的数据流通

  • 19
    2024-01

    AMD终止多款可编程逻辑器件产品生产

    近期,AMD公布了关于停止生产多款可编程逻辑设备(CPLD及FPGA)的决定,包括较早型号的XC9500 XL、Cool Runner XPLA 3、Cool Runner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业用“XC”以及汽车用“XA”系列产品等。 根据AMD的声明,最后订购日期为2024年6月29日,截止当天,但视原材料供应状况而定。同时,在2024年4月30日后仍未处理的订单将被视为不可撤销且无法退款准予处理。而最终交货期则为2024年

  • 17
    2024-01

    奇瑞星途揽月率先搭载Mobileye云驾驶辅助系统

    1 月 16 日消息,奇瑞高端品牌星途汽车公告将成为国内首家搭载Mobileye云增强驾驶辅助系统的车企。此项技术已成功应用于星途揽月车型之上,该车型可通过实时更新以适应各类驾驶环境。 Mobileye的REM技术深度融合于云增强驾驶辅助功能,预计于今年2月正式推出,一季度将覆盖国内超过37城,并于短期内拓展至全国范围。该功能不仅能在无车道线道路上实现车道保持,还能根据行驶速度自适应调节。 值得注意的是,致力于自动驾驶解决方案的Mobileye建立于1999年,并于2017年被英特尔收购,20

  • 17
    2024-01

    现代汽车第二代电动汽车平台采用SK On电池,价值高达万亿韩元

    近日,Donga透露,韩国SK集团近日与现代汽车签订了为其2025年推出的第二代电动汽车平台提供电池的合约,总金额高达数千亿韩元(54.3亿元人民币)左右。其中,SK On将负责为现代汽车供应袋装电池,预计这些电池将在明年或者后年用于现代新款电动汽车中。双方目前正紧密协商供应细节及生产基地事宜。 据悉,现代汽车已明确表示将于2025年推出其第二代“E-GMP”电动车平台,并从2026年起进一步扩张适用领域;现代第一代“E-GMP“平台现阶段广泛应用于诸如Ioniq 5、Ioniq 6以及起亚E

  • 16
    2024-01

    两家企业有关LED项目的最新进展

    近日,乾富半导体与英创力两家企业有关LED项目传来最新进展。 0110亿,乾富半导体封测项目将投产 江西乾富半导体有限公司半导体封测项目目前已基本完成建设装修过程,生产设备即将入场,预计春节后即可逐步投入生产。 项目总投资10亿元,其中一期投资2.3亿元,拟引进2000万美元,初步预计满足月产能1500KK(百万颗)。 正式达产后,目标年产值达3亿元,每年缴纳税收约1200万元,实现LED照明全产业一区配套。 据介绍,该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设,项目落地

  • 16
    2024-01

    欢创科技亮相2024 CES,共同探讨科技未来

    欢创科技亮相2024 CES,共同探讨科技未来

    当地时间1月9日~12日,世界上最大的科技盛会-2024年国际消费电子展(CES 2024)正在美国拉斯维加斯举办。作为智能电子消费行业上游供应商和技术方案商,为深入与产业链上下游沟通交流,欢创科技携公司最新激光雷达、VR/AR手柄、空间定位跟踪系统等相关产品与解决方案重磅亮相本次行业盛会。 欢创科技本次参展展示了多款激光雷达产品,包含D2、T2和L2等主力型号,以及今年最新发布的D3系列三角法激光雷达。该款产品采用欢创自研核心芯片,从算法层面全面提升测距远/近距离精度,同时针对不同材质、异常

  • 16
    2024-01

    光华科技牵头成立电子电路用化学品标准化技术委员会,以高标准助推产业高质量发展

    光华科技牵头成立电子电路用化学品标准化技术委员会,以高标准助推产业高质量发展

    1月11日至12日,中国材料与试验标准化委员会(CSTM)电子材料领域标准技术研讨会暨2023年CSTM/FC51标委会工作年会在汕头召开。活动期间,由光华科技作为牵头单位的“电子电路用化学品标准化技术委员会(TC04)”揭牌成立。这标志着国内围绕电子电路制造用高纯试剂、电子功能化学品及其原料等的标准化建设工作迈入新台阶。光华科技将携手相关成员单位对电子电路行业中常用的化学品的制造标准、产品性能、应用场景及检测手段等方面制定团体标准,并积极融合电子电路领域原材料生产、应用用户、科研院所、高校等