导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。

据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的制程工艺。

联电早在20年前就积极投入了新加坡的12英寸晶圆制造市场，并把Fab12i厂当作自家先进特殊制程技术的开发基地。目前，新加坡是其唯一的先进特殊制程研发基地。

关于投资额， 电子元器件采购网 联电表示，他们将在1月底的法人会议上公布全年的资本支出情况。尽管新加坡新厂项目即将迎来支出高峰期，且其他各个工厂的常规产能扩张亦在进行之中，核算今年的总体资本支出较去年同比增加，有望突破30亿美元大关。

值得注意的是，联电的资本支出在过去四年连续呈增长状态，这充分表明了该公司对半导体行业的增长前景持有乐观态度，同时也表现出其正在逐步扩大自身的经营版图。此举无疑将进一步提升联电在半导体产业中的竞争力，同时也给整个产业链带来更广阔的发展空间。

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